贴片机
提供TPT 手动贴片机和PALOMAR 全自动贴片机，可用于实验室、研发、预生产、小规模和大规模生产。
引线键合机
提供TPT 手动/半自动键合机和PALOMAR 全自动键合机，适用于企业半导体制造、高等院校、研究院所等领域。
真空烧结炉
SST 真空烧结炉主要用于高可靠性电子封装，通过精确控制真空、温度和压力，实现“无助焊剂”和“近乎无空洞”的焊接效果。它常用于芯片贴装、气密性封焊等对品质要求严苛的半导体及微电子制造场景。
焊接强度测试仪
诺信高精度推拉力测试设备，用于半导体封装焊接强度的测试和分析。
离线式X-ray检测设备
诺信X-ray检测系统，用于传统封装的无损检测和失效分析。
在线式X射线自动检测系统
Matrix 自动在线X射线检测系统用于检测 PCB 组装板的单/多拼板或托盘中的半导体样品、引线键合、SMT 板，大功率电子模块以及成品的总装检查。平台高度灵活，可满足不同领域的各种检测需求。
超声波扫描显微镜
Sonoscan C-SAM 超声波扫描显微镜提供了良好的精度和稳健性，是用于失效分析、工艺开发、材料表征和小批量生产检测的理想工具。
切磨抛设备
ASAP-1 选择性区域精密抛磨机、ULTRAPOL advance 样品制备研磨抛光机（研磨精度40nm），用于实验室各种芯片器件的精密研磨和抛光。
开封机
提供酸开封机、激光开封机、金属封装器件开封机、陶瓷封装器件开封机产品，这些产品适用于各种封装器件的开封应用，以便更好的进行半导体的失效分析。
方阻测试仪
SURAGUS EddyCus TF lab系列产品是一款适合实验室研发或成品检测使用的薄膜面电阻（方块电阻）及薄膜厚度测量的仪器。
微光发射显微镜
FAI 微光发射显微镜用于检测半导体内部缺陷引起的微光发射或微热发射来准确定位半导体器件的失效位置。
晶圆键合设备
先进的晶圆键合设备，提供高精度的对准和键合功能，适用于200mm 和 300mm晶圆键合。
表征检测设备
提供Sensofar 各类非接触式 3D光学轮廓仪，能够在不同的表面尺度上测量不同的纹理、结构、粗糙度和波度。
扫描电镜系统
TESCAN 高分辨率扫描电子显微镜，适用于半导体和微电子、材料科学、生命科学、地球科学领域的分析研究。
晶圆级X-ray检测设备
XM8000™ - 自动 X 射线测量，用于晶圆级封装的无损检测和失效分析。
晶圆级超声扫描设备
用于键合晶圆的检测，包括以熔合键合、阳极键合、玻璃熔块粘合和环氧树脂键合等几乎任何键合方式的晶圆级产品。
紫外光刻系统
半自动和全自动投影光刻设备，适用于 200mm 和 300mm 晶圆上的先进封装。
AOI 自动光学检测系统
诺信AOI自动光学检测设备可高速检测键合线，晶片贴装以及SMT上的各种缺陷，以帮助用户提高产品质量，增加产量。
凝热回流焊系统
Rehm Condenso 解决了高热质量 PCB 对无铅焊料合金的复杂需求，因此能够快速无空隙地焊接较难处理的 PCB，从而较大程度的为客户带来收益。
飞针测试仪
面向电子制造领域的自动化测试和测量解决方案，Acculogic 设计和制造的自动化测试系统，旨在在最短的时间内测试您的电路组件和电子产品的质量，并具有出色的测试覆盖率。
配件耗材
提供：钩子，推刀，X光钨丝，抛光、研磨液，水溶胶，胶片......