SST 1200 真空烧结炉
SST 1200是一款专为微电子封装设计的台式真空/压力烧结炉，主要用于实现无助焊剂、无空洞的焊接工艺，非常适合实验室研发与小批量生产。
SST 3130 真空烧结炉
SST 3130是一款用于微电子封装的真空压力烧结炉，核心特点是能实现无焊剂、无空洞的焊接，从而确保高可靠性。
SST 5100 真空烧结炉
SST 5100是一种可编程的真空/压力炉，无需使用助焊剂即可创建无空隙的焊点，从而生产出高可靠性的电子元件。
SST 518 真空/压力烧结炉
518型真空和压力烧结炉为用户从R&D实验室到高混合/低产量的生产环境提供了性能和价格的较好结合。通过精确的控制加热、真空、增加惰性气体压力、以及组合顺序能够可靠获得无空洞、无助焊剂的焊接点。