锐峰先科技术有限公司

专业提供晶圆键合工艺解决方案相关设备，包括：永久晶圆键合系统 和 临时键合解决方案，如需了解设备详细参数可联系我们人员进一步沟通。

粘接解决方案

永久粘接：永久键合系统可提供当今先进封装所需的精度和可靠性。通过精确控制实现持久、无空隙的晶圆键合，为每个工艺提供高键合后精度、质量和良率。
临时粘接：专为复杂工作流程设计的临时键合，在复杂的工作流程中放心地进行晶片加工：我们的临时键合解决方案可实现轻松、无残留的解键合工艺，不会对您的芯片造成任何风险。