DAGE X-ray|DAGE X光检查机

1. 手动 X 射线检测：

XD7500 VR X 光检查机最小分辨率 950纳米(0.95 微米)，最大检测样品尺寸: 508 x 444mm，可用于电子元器件、PCBA 电路板内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。

Quadra 3 Pro可用于高放大倍率下的高质量X射线检测，实现各类生产应用的质量控制。可检测各种制造缺陷，包括BGA、QFN和IGBT焊接，PTH填充，界面空洞，元器件开裂和伪造产品。

Quadra 5 Pro 提供出色的功能和亚微米图像质量，适用于亚微米材料的应用，如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。

Quadra 7 Pro 内部设计的高性能双模式 NT4 X 光管和 Onyx 检测器可让您看到最微小的细节，并立即发现缺陷，适用于包括电子封装和晶圆级制造、汽车电子等产品检测和 LED 制造等在内的行业使用。

Dage XD7800VR 或 NT是专门用于大尺寸样品的X光无损检测的系统，最大支持样品尺寸：617 x 838 mm 。

2. 自动 X 射线检测：

免操作、自动 X 射线晶片计量的完整解决方案。XM8000专为在无尘室环境中在线使用而设计。XM8000 晶圆 X 射线计量平台是先进半导体封装、CoWoS、TSV、2.5 和 3D IC 封装以及晶圆凸块的理想 X 射线系统。