锐峰先科技术有限公司

无操作员检查与分析

 

SpinSAM 自动化检测工具能够实现高通量和更高的灵敏度，以便精准定位基于晶圆组件中的缺陷。成功的应用案 例包括键合晶圆、晶圆上芯片、堆叠晶圆、微机电系统（MEMS）、包封成型晶圆等等。利用匹配的传感器可同 时高效地对多达 4 片晶圆进行旋转扫描，并且晶圆能够在生产环境中所能达到的最宽频率范围内接受检测。

 

非常快的数据采集速度，每小时 41 片（晶圆），精度为 100 微米
斯平塞姆（SpinSAM）的一个关键特性是采用连续不间断的扫描路径。使用四个组合式扫描仪（在精度为 100 微米的情况下 ，每个扫描仪每小时可扫描 10 片晶圆），可实现良好的扫描速度。还可以安排连续的检测任务。一旦最后一个前开式晶圆传送盒（FOUP）装载完毕，另一项检测任务便可开始。

 

均匀、无条纹的图像
持续供水可避免截留空气，从而生成无条纹的均匀图像，并且能实现清洁操作，因为扫描仪上方没有活动部件。由于晶圆接触水的程度极小，可在原位进行扫描和干燥，以减少加工步骤。

 

整片晶圆扫描耗时不到六分钟
一次精度为100微米的扫描（从晶圆装载到晶圆卸载）耗时不到六分钟。晶圆进出该系统时也完全是干燥的。SpinSAM 还配备了条形码读取器，用于工艺配方验证、上传参数、触发校准请求以及记录历史数据 。

 

高效率
前端自动化传输（EFEM）机器人可实现更快的晶圆交换。晶圆被送回前开式晶圆传送盒（FOUP）时无需进行其它额外的校准。