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HB05 楔形&球键合机
手动键合机



HB05

 



HB05 热超声键合机用于楔形&球键合

HB05是一台桌上型键合机,是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示,容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

特点

+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力

技术规格

键合方法        楔 - 楔,球 - 楔,带 - & 凸点 - 键合

金线直径        17 - 75μm(0.7-3mil)
铝线直径        17 - 75μm(0.7-3mil)
带尺寸         最大25x250μm(1x8mil)

超声系统        62kHz 传感器 PLL控制
超声功率        0 - 5 W输出
键合时间        0 - 1 秒
键合力         5 - 130 cNm
劈刀          Ø1.58,长19mm(0.0624”x0.75”)

马达驱动的线轴     50.8mm(2”)
断线          键合头切断
送线角度        90度
夹子移动        马达驱动上/下移动
球径控制        电子控制

缝焊深度        165mm(6.7”)
微调平台移动      10mm(0.4”)
机构比          6:1

温度控制器       高达250℃ +/-1℃
电力需求        100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A
外形尺寸        550x450x250mm
重量          净重25kg