锐峰先科技术有限公司

新一代自动键合测试仪，适用于晶圆级封装

 

4800 INTEGRA Plus 是新一代自动化键合测试解决方案，专为满足动态晶圆级封装环境而设计。凭借其全新的运动、视觉和晶圆处理系统，配合高吞吐量的 Paragon 软件，该系统在芯片级封装（COW）、堆叠晶圆和模压晶圆应用中，提供强大的微凸点和导线键合测试能力。该系统凭借智能载荷端口、晶圆夹持器及 Matrix Map 软件，实现了对 200mm 和 300mm 晶圆的良好精准度、免人工操作及全程可追溯的键合测试能力。

 

借助 Nordson Intelligence 技术，该系统已准备好迈向自动化下一阶段，支持轻松实现自动评分流程。

 

诺信测试与检验的焊接强度测试仪 4800 INTEGRA 为自动化半导体晶圆键合强度测试提供了全套解决方案。INTEGRA 设计旨在无人化环境中实现高测试效率。

 

集成晶圆搬运系统
集成了晶圆搬运系统的4800 INTEGRA 成为了一个真正的全自动系统。 利用新一代的焊接强度测试软件 Paragon，确保设备可进行高可靠性和重复性的作业。极为直观并且可自由配置的界面可以快速简便地创建各种类型的自动样品测试任务。通过一步一步地引导程序，用户可以轻松完成整个任务设置流程，并兼顾到各种选项。Paragon 还提供了同时显示和记录来自多个摄像机的视图的能力。

 

翘曲和薄晶圆可成功测试
翘边智能卡盘具有独特的翘边锁定式设计，确保弯曲晶圆或薄晶圆不会从卡盘滑脱。渐进式真空压力使晶圆达到良好真空状态。

特性包括：
预校准准确度
通过对晶圆边缘的完全支撑，杜绝了晶圆横向位移的可能。这确保了晶圆已被妥善放置，可进行各种应用测试。