PALOMAR 3880-II 全自动贴片机
从研发到批量生产,自动化键合——集于一体。全新Palomar 3880-II 全自动贴片机基于Palomar成熟的设计理念,并包含了进一步提高生产力的功能选项,将编程时间缩短并提高了整体贴片生产率。高度灵活的Palomar3880-II非常适合于广泛的市场和应用。
工艺制程:银烧结芯片接合、共晶芯片接合、环氧树脂芯片接合、UV芯片接合、焊膏芯片接合、热压芯片接合
应用: • AOC-主动式电缆 • 板上芯片 • CMOS传感器 • GaN/GaAs MMIC • HB/HP LED组装 • 高功率激光二极管 • 混合微电路 • 激光雷达 • 医用半导体和传感器 • MEMS/MOEMS • 微波模块 • 功率电子 • 量子计算 • RF GaN 5G功率放大器 • RF封装 • VCSEL, PD, DFB激光器和透镜贴装