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从研发到批量生产，自动化键合——集于一体。全新Palomar 3880-II 全自动贴片机基于Palomar成熟的设计理念，并包含了进一步提高生产力的功能选项，将编程时间缩短并提高了整体贴片生产率。高度灵活的Palomar3880-II非常适合于广泛的市场和应用。
工艺制程：银烧结芯片接合、共晶芯片接合、环氧树脂芯片接合、UV芯片接合、焊膏芯片接合、热压芯片接合
应用：
• AOC-主动式电缆
• 板上芯片
• CMOS传感器
• GaN/GaAs MMIC
• HB/HP LED组装
• 高功率激光二极管
• 混合微电路
• 激光雷达
• 医用半导体和传感器
• MEMS/MOEMS
• 微波模块
• 功率电子
• 量子计算
• RF GaN 5G功率放大器
• RF封装
• VCSEL, PD, DFB激光器和透镜贴装
技术规格参数
| 基本性能和规格 |
| 周期放置速率 |
1,200 放置/小时 |
拾取和放置力 |
可选配范围: 5 - 5,000 克 |
范围 |
Z 轴 > 2" ; 旋转轴 = >400 度 |
放置精度 |
< 5μm (0.000196 inch), 3σ |
重复性 |
放置重复性: 3.5μm, 3σ
平面度重复性: 0.00361 度, 3σ |
带有工具自动更
换的工具转塔 |
与工具塔台一起工作的无限工具数量， 工具塔台更换吸嘴速度0.25秒/工具 |
工作区域 |
914.4 x 508.0 mm (36 x 20 inch) 工作区域 |
| 运动系统 |
| 分辨率： |
X/Y axis = 0.1μm · Z = 0.1μm · Theta = 0.00023度 |
| 控制系统： |
线性马达/编码器(X/Y), 旋转马达 (Z/Theta) |
| 图像识别 |
| 视觉系统： |
Cognex Series 8500 |
| VisionPilot: |
+/- 180°根据所教的角度 |
| 物镜： |
2个下视镜头(高/低倍放大)
1个固定上视镜头不同放大倍数可用 |
| 过程相机： |
过程和工艺监控 |
| 硬件和厂务需求 |
| 电源 |
230 VAC, 50/60 Hz,10A, 单相 |
| 真空 |
85 kPa (-25 inHg) |
压缩空气 |
CDA: 60 psig, 4 SCFM |
尺寸 |
占地面积：1,560 x 1,510 mm (61.4 x 59.5 inch).
高度：1,770 mm (69.7 inch) 门盖板关闭；
2,334 mm (91.9 inch) 门盖板打开 |
| 重量 |
1,134 kg (2,500 lbs) |
| 地板要求 |
102 mm (4")连续混凝土地板 |
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